2026년 2월, 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산을 공식화하며 AI 반도체 2차 전쟁의 서막을 열었습니다. 단순 적층을 넘어 '로직 파운드리'가 결합된 베이스 다이 혁명과 16단 적층 기술이 가져올 파급력을 분석하고, 기술 장벽을 넘어선 핵심 관련주 TOP 5를 공개합니다. 목차 + "HBM3 때 못 샀는데, 지금 들어가도 늦지 않았을까요?" 2026년 2월 현재, 주식 시장에서 가장 많이 듣는 질문입니다. 저 또한 2년 전, HBM 초기 사이클을 의심하다가 SK하이닉스의 가파른 상승세를 멍하니 지켜만 봤던 쓰라린 기억이 있습니다. 하지만 지금 시장의 분위기는 그때와는 또 다릅니다. 엔비디아의 차세대 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리, HBM4의 양산이 이달부터 본격화되었기..